贴合方案


1、贴合技术

G+G技术


G+F技术




                                                                      2、贴合尺寸


                                                                      3、产线产能





贴合方案

1、贴合技术

                   G+F技术

贴合技术

G + F

G + G

贴合应用

CG/PMMA+Film

LGP+BEF

Glass+OCGlass/PMMA

TP+OC

用胶方式

OCA/LOCA

OCA/LOCA

OCA/LOCA

OCA/LOCA

贴合精度

5μmLOCA

0.1mmOCA

50μmLOCA

0.1mmOCA

胶体厚度

20μmLOCA

50μmOCA

可定制(LOCA

可定制(OCA

贴合尺寸

可定制(LOCA

可定制(OCA

可定制(LOCA

13.3英寸(OCA


2、贴合尺寸

全贴合尺寸

全贴合应用

工艺

0.28英寸~13.3英寸

2D3D产品的G+FG+G

贴合精度达到5μm

13.4英寸~110英寸

手机、PADTPLCDG+G

平整度达到15μm


3、产线产能 

产线

现有数量(条)

追加数量(条)

0.28英寸~13.3英寸全贴合产线

1

3

65英寸全贴合产线

1

1

110英寸全贴合产线

1

1

 

尺寸

现有产能

后续产能

0.28英寸~13.3英寸

1000/

10000/

13.4英寸~110英寸

200/

500/